康宁公司（纽约证交所代码：GLW）为半导体产业推出最新玻璃基板产品: Advanced Packaging Carriers。此款更优秀的玻璃载体晶圆系列针对高端的扇出型半导体封装製程进行了优化，可为消费性电子产品、汽车和其他连网装置提供体积更小、速度更快的晶片。
Corning Advanced Packaging Carriers有三大更优秀的特色：
热膨胀係数（CTE）範围宽、精细度高
刚性高
样品供货快
对于採用扇出型封装的客户来说，这些特性有其重要性，原因在于：
精细度高能帮助客户更轻鬆选择製程中翘曲情况最小化所需的最佳CTE，精準的CTE有助于缩短客户的开发週期。
康宁的高刚性成分有助于进一步减少製程中发生翘曲情况，以最大化封装晶片的产量。
样品可快速供货也有助于缩短开发时间，帮助客户更快进入量产阶段。
康宁精密玻璃解决方案（Corning Precision Glass Solutions）商业总监 Rustom Desai表示:「我们专门为採用高难度晶片製程的客户开发出Corning Advanced Packaging Carriers。我们与半导体产业培养出深厚技术关係，加上康宁在玻璃科学与製造方面的核心竞争力，让我们有能力开发出创新产品，协助客户在整个开发和量产过程里达到最佳效率。」
康宁的半导体玻璃载体是康宁精密玻璃解决方案产品组合里的产品之一，用以满足微电子领域对玻璃的新兴需求。这个产品组合提供世界级的一站式服务，包括专有的玻璃和陶瓷製造平台、后段加工製程、黏合技术、最佳的计量能力、自动雷射玻璃切割及光学设计专业知识。
深入了解 Corning Precision Glass Solutions：
http://www.corning.com/precision-glass-solutions
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