英飞凌与高通联手打造新时代 3D 验证解决方案

英飞凌与高通合作开发基于 Snapdragon 865 行动平台的 3D 验证参考设计，进而扩展英飞凌 3D 感测器技术在行动装置上的应用範围，该参考设计上採用 REAL3 3D ToF 感测器，为手机厂提供标準化、易整合、符合成本效益等优势。

 

从去年开始，ToF 感测器（Time of Flight, 飞时测距）已经成为智慧型手机的标配，装上它的手机就像是长了一双「3D 眼睛」，无论在人像拍摄下的景深表现、模糊现实虚拟界线的扩增实境，ToF 感测器都功不可没。

这四年来，英飞凌的 3D ToF 感测器技术已活跃于行动装置市场，2020 年 CES 甚至展出了全球尺寸最小、功能最强悍的 3D 影像感测器；感测器具备 VGA 解析度，以满足人像识别、拍照、扩增实境等体验。

从 2020 年 3 月开始，英飞凌的 REAL3 ToF 感测器将首度在 5G 智慧型手机上实现影片散景（Bokeh）功能。该功能是透过由 ToF 感测器发出的红外线反射数据，进而捕捉立体的影像数据，这些数据再交由 3D 点云演算法、软体进行处理，因此无论是在日光、黑暗环境都能确保数据精确度。

英飞凌电源管理与多元电子事务处总裁 Andreas Urschitz 表示：「现今的智慧型手机不仅是一种资讯媒介，而且正逐步肩负起安全和娱乐的功能。3D 感测器能支援新的用途和应用，例如安全验证或透过脸部辨识进行支付。」