苹果或为首部5G iPhone自研天綫

▲ 不少外媒分析指出，苹果（Apple）今年会推出首部 5G iPhone，并採用高通（Qualcomm）晶片。不过最近有消息传出，Apple爲压缩天綫所佔据手机设计的体积，目前正研发自家天綫，考虑不採用Qualcomm产品。

不少外媒分析指出，苹果（Apple）今年会推出首部 5G iPhone，并採用高通（Qualcomm）晶片。不过最近有消息传出，Apple爲压缩天綫所佔据手机设计的体积，目前正研发自家天綫，考虑不採用Qualcomm产品。

据《Fast Company》报导指，由于高通的QTM525天綫体积不够小，爲配合iPhone的整体设计，Apple正考虑转用自家设计的天綫。苹果认为，QTM525 不符合新手机所要求的「时尚工业设计感」。原则上，高通仍将提供新 iPhone 使用的 5G 数据机晶片，但天线模组将由苹果自行开发。

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较早前，苹果收购了英特尔（Intel）晶片公司，虽然之前苹果与高通签署协议，未来几年会继续採用高通旗下产品。不过消息指，苹果目前仍然未决定要使用自家设计的天綫，还是继续採用Qualcomm的产品。

《Fast Company》亦指出，苹果曾经在自行设计天綫上遇到问题。例如，iPhone 4 的天綫设计曾经出现瑕疵，当iPhone天綫被阻挡时，就会造成通话中断及其他问题出现。