三星在 MWC 2019 展示 用于 5G 基地台的新世代 RF 晶片组

全球知名手机品牌三星电子今天宣布已成功完成尖端 mmWave 射频积体电路（RFIC）和数位/类比前端（DAFE）ASIC 的开发，将支援 28GHz 和 39GHz 频段的应用。

 

三星最新研发的 5G 晶片组核心元件－ RFIC 和 DAFE ASIC，较前一代带来重大的突破，能为 5G 基地台减少 25% 的体积、重量和耗电量。搭载这些最新晶片组的 5G 基地台，在启用及运作上将能展现更高效率。

 

为实现超高速的数据传输，5G 基地台搭载将近 1,000 个天线元件和多个 RFIC 以充分利用 mmWave 频谱。在减少基地台的体积和功耗上，RFIC 扮演着至关重要的角色。三星的新一代 RFIC 採用先进的 28nm CMOS 半导体技术，能支援高达 1.4GHz 的频宽运作，而前一代的 RFIC 则为 800MHz。RFIC 的尺寸减少 36%，并且藉由降低噪音系数和提升 RF 功率放大器的线性度来提升整体效能表现。

三星已经开发专供 28 GHz 和 39GHz 使用的 RFIC 解决方案，并计划在今年度追加完成 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商业化，进一步跨足到使用更高频段的市场。

 

此外，三星也开发自家的 DAFE ASIC，兼具低功耗和小体积的特性。DAFE 是无线通讯网路不可或缺的技术，因为它能提供类比与数位之间的双向转换。5G  DAFE 能管理许多数百兆赫的大频段，而开发 ASIC 则能同时减少 5G 基地台的尺寸和耗电量。如果缺少 ASIC 的投入，单独的 DAFE 则有体积过大与动力不足的缺陷，无法满足营运商对于产品的需求。

 

更多 MWC 2019 消息